GB/T 13840-1992
废止
YS/T 614-2006
被代替
行业标准-有色金属
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 Sliver palladium thick film conductor paste
基本信息
标准编号:
YS/T 614-2006
标准类型:
行业标准
标准状态:
被代替
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
贵金属及其合金
国际标准分类名称:
其他有色金属及其合金
发布日期:
2006-05-25
实施日期:
2006-12-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位:
全国有色金属标准化技术委员会
页数:
6 页
适用范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
研制信息
起草单位:
贵研铂业股份有限公司
起草人:
张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄
被以下标准替代
引用标准
GB/T 17473.1-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
GB/T 17473.2-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
GB/T 17473.3-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
GB/T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
GB/T 17473.5-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定