GB/T 14515-1993 被代替国家标准

GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

GB/T 14515-1993 Specification for single and double sided flexible printed boards with through connections

发布日期: 1993-07-12 实施日期: 1994-03-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务，请联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 14515-1993

标准类型: 国家级标准

标准状态: 被代替

is_force_gb: no

中国标准分类名称: 其他电真空器件

国际标准分类名称: 印制电路和印制电路板

发布日期: 1993-07-12

实施日期: 1994-03-01

发布单位/组织: 国家技术监督局

页数: 14 页

研制信息

起草单位:

机械电子工业部华北计算技术研究所

起草人:

李建平、童晓明、胡绮英

字数: 26 千字 页数: 14 页

被以下标准替代

GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范

引用标准

GB 7613.1 GB 7613.2 GB/T 1360-1998 印制电路网格体系 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用 GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范 GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 GB/T 4588.10-1995 印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 4588-2025 单、双面刚性印制板分规范

采用标准

IEC 326-8

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