DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21405-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
SJ 21405-2018 Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21405-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
11 页
适用范围
本标准规定了微电子封装用铝硅外壳镀覆工艺对人员、环境、安全与环保等的一般要求和对除油、酸洗、浸锌、化学镀镍、热处理、镀金、检验等工序的详细要求。 本标准适用于微电子封装用铝硅结构件及铝硅外壳先化学镀镍后电镀金的镀覆工艺
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人:
胡玲、马锐、杨磊、陈华三、李培培、冯玲玲、刘旭、李鑫
引用标准
GB/T 620-2011 化学试剂 氢氟酸
GB/T 622-2006 化学试剂 盐酸
GB/T 626-2006 化学试剂 硝酸
GB/T 11446.1-2003
GB 21900
GJB 480
GJB 1941
GJB 2440A-2006
SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法
SJ 20846-2002 电镀用氰化亚金钾规范