GB/T 4855-1984
废止
T/JSSIA 0002-2017
现行
团体标准
T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
T/JSSIA 0002-2017 Fan-out chip scale package (FO-CSP) footprint。
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/JSSIA 0002-2017
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2017-09-29
实施日期:
2017-10-01
归口单位:
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计; 主要技术内容:规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计
研制信息
起草单位:
江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司
起草人:
梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉