GB/T 4855-1984
废止
T/CIET 766-2024
现行
团体标准
T/CIET 766-2024 金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求
T/CIET 766-2024 Diamond composite heat dissipation material chip heat sink technical requirements
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 766-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2024-11-06
实施日期:
2024-11-06
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收; 主要技术内容:本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收
研制信息
起草单位:
南京瑞为新材料科技有限公司、北方工业大学、河南碳真芯材科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、西安德盟特半导体科技有限公司、长沙鑫聚能复材科技有限公司、湖南新锋科技有限公司、西安电子科技大学广州研究院、集美大学半导体产业技术研究院、佳睿福钻石（河南）有限公司、化合积电（厦门）半导体科技有限公司、郑州大学、中国科学院西安光学精密机械研究所、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
王长瑞、安康、朱嘉琦、姚欢、王艳丰、邓易洺、魏秋平、彭国令、刘志宏、林秋宝、冯参军、张星、刘玉怀、徐良伟、刘峰斌、曹文鑫、王陶、王宏兴、张龙、马峰、赵继文、肖柏汲、黄开塘、李特、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建