GB/T 4855-1984
废止
T/JSSIA 0006-2021
现行
团体标准
T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸
T/JSSIA 0006-2021 Wafer-level fan-out packaging outline dimensions
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/JSSIA 0006-2021
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
通信设备
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2021-11-10
实施日期:
2021-11-15
归口单位:
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。 本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验
研制信息
起草单位:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
起草人:
孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑