GB/T 4855-1984
废止
T/HNSEMCC 2-2025
现行
团体标准
T/HNSEMCC 2-2025 系统级封装(SiP)通用技术要求
T/HNSEMCC 2-2025 System-in-Package (SiP) generic technical requirements
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/HNSEMCC 2-2025
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件与信息技术
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2025-01-17
实施日期:
2025-02-01
归口单位:
湖南省半导体行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了系统级封装（SiP）的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收
研制信息
起草单位:
湖南越摩先进半导体有限公司、湖南工商大学、湖南大学、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南省半导体行业协会、湖南工业大学、北京七星华创微电子有限责任公司、武汉二进制半导体有限公司
起草人:
马晓波、崔颢、陈文钊、侯海良、徐思行、曹泽文、姚勇刚、谭会生、甘志华、孙永亮