GB/T 24341-2009
现行
T/XAI 17-2023
现行
团体标准
T/XAI 17-2023 覆晶薄膜基板电气测试用焊盘设计规范
T/XAI 17-2023 The design specifications for solder pad used in electrical testing of the epitaxial film baseplate
基本信息
标准编号:
T/XAI 17-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元件
国际标准分类名称:
电气和电子工程制图
发布日期:
2023-08-01
实施日期:
2023-08-01
归口单位:
徐州市发明协会
适用范围
范围:本文件规定了覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的尺寸、数量、对位标记、样式的要求，给出了证实方法。 本文件适用于覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的设计; 主要技术内容:1范围、2规范性引用文件、3术语和定义、4要求、5证实方法
研制信息
起草单位:
江苏上达半导体有限公司、北京集创北方有限公司、武汉大学、江苏华商企业管理咨询服务有限公司
起草人:
娄蓬、戚胜利、陆文、邹雨、孙飞、耿爽爽、韩少华、孙彬、王健、高雷、李辉、孟庆才