GB/T 24341-2009
Active
T/XAI 17-2023
Active
Group standards
T/XAI 17-2023 The design specifications for solder pad used in electrical testing of the epitaxial film baseplate
T/XAI 17-2023 The design specifications for solder pad used in electrical testing of the epitaxial film baseplate
Basic Information
Standard Code:
T/XAI 17-2023
Standard Type:
Group standards
Standard Status:
Active
is_force_gb:
no
CCS Name:
Electronic components
ICS Name:
Electrical and electronic engineering drawing
Publish Date:
2023-08-01
Implement Date:
2023-08-01
Technical Committee:
徐州市发明协会
Scope
范围:本文件规定了覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的尺寸、数量、对位标记、样式的要求，给出了证实方法。 本文件适用于覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的设计; 主要技术内容:1范围、2规范性引用文件、3术语和定义、4要求、5证实方法
Development Information
Drafting Units:
江苏上达半导体有限公司、北京集创北方有限公司、武汉大学、江苏华商企业管理咨询服务有限公司
Drafting Persons:
娄蓬、戚胜利、陆文、邹雨、孙飞、耿爽爽、韩少华、孙彬、王健、高雷、李辉、孟庆才