GB/T 4855-1984
废止
GB/T 43538-2023
现行
国家标准
GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
GB/T 43538-2023 Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
基本信息
标准编号:
GB/T 43538-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-12-28
实施日期:
2024-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
32 页
适用范围
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司
起草人:
安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生
引用标准
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
IEC 60749-8:2002
IEC 60749-25:2003
IEC 60749-36:2003
GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法