GB/T 5295-1985
被代替
T/NLIA 003-2021
现行
团体标准
T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
T/NLIA 003-2021
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/NLIA 003-2021
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子工业生产设备
国际标准分类名称:
光电子学、激光设备
发布日期:
2021-04-26
实施日期:
2021-06-01
归口单位:
武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等
研制信息
起草单位:
武汉大学、上达电子（深圳）股份有限公司、江苏上达电子有限公司、上达电 子（黄石）股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、华中科技大学、中国地质大学（武汉）、武汉华 工赛百数据系统有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、深圳 市诚亿自动化科技有限公司、深圳技术大学、武汉轻工大学
起草人:
李辉、盛家正、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、 姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、胡志刚