GB/T 4855-1984
废止
T/EDASQUARE 003.2-2024
现行
团体标准
T/EDASQUARE 003.2-2024 电子设计自动化工具术语 第2部分：工艺、制造和封装
T/EDASQUARE 003.2-2024 Electronic Design Automation Tool Terminology - Part 2: Process, Manufacturing, and Packaging
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/EDASQUARE 003.2-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2024-09-21
实施日期:
2024-09-22
归口单位:
上海电子设计自动化发展促进会
适用范围
主要技术内容:《电子设计自动化工具术语》由两个部分构成：——第 1 部分：集成电路设计。——第 2 部分：工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第 2 部分，包括公共术语以及工艺、制造和封装工具常用技术术语。在工艺领域，包括器件仿真、器件模型、微波毫米波器件模型、工艺设计套件的术语；在制造领域，包括CMOS工艺模型与仿真、化合物工艺模型与仿真、良率与缺陷分析、计算光刻、掩模制造的术语；封装领域术语包括传统封装以及三维继承封装EDA工具常用术语
研制信息
起草单位:
中国科学院微电子研究所、深圳市海思半导体有限公司、北京大学、北京大学无锡EDA研究院、华中科技大学、香港中文大学、香港科技大学（广州）、武汉理工大学、西安电子科技大学、华东师范大学、北京邮电大学、中国电子技术标准化研究院、杭州广立微电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、浙江大学滨江研究院
起草人:
陈岚、刘晓彦、张立宁、王兴晟、于民、余备、马宇哲、徐宁、陈弼梅、赵永林、孟晓东、陆仁杰、刘艳、马颖、孙亚宾、张盼盼、菅端端、虞子阳、钱跃、牛智睿、纪愚、陆梅君、刘人赫、王亚丽、陈容、刘舒宁、林薇