GB/T 16786-1997
被代替
T/ICMTIA PC0017-2022
现行
团体标准
T/ICMTIA PC0017-2022 集成电路用锡银电镀液
T/ICMTIA PC0017-2022 Solder silver plating solution for integrated circuits
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/ICMTIA PC0017-2022
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
术语学(原则和协调配合)
发布日期:
2022-05-10
实施日期:
2022-05-31
归口单位:
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用锡银电镀液的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。本文件适用于集成电路用锡银电镀液。集成电路用锡银电镀液主要用于半导体行业中先进封装段，锡或锡合金柱的电镀工艺
研制信息
起草单位:
上海飞凯材料科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司
起草人:
季冬晨、王科文、高晓义、赵炎炎、黄艳、史筱超、孙红旗