GB/T 2413-1981
现行
GB/T 46379-2025
现行
国家标准
GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材
GB/T 46379-2025 Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package
价格:
$ 44.00
基本信息
标准编号:
GB/T 46379-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类名称:
电子技术专用材料
发布日期:
2025-10-31
实施日期:
2026-02-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
页数:
20 页
适用范围
本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT)封装基材（以下简称“基材”)的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪（BT),且绝缘层厚度为0.015 mm～3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。
研制信息
起草单位:
苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、睿龙材料科技(江苏)有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、厦门四合微电子有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、成都中科卓尔智能科技集团有限公司
起草人:
丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、谌香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、汤月帅、王亮、何小玲、方江魏、赵俊莎、吴怡然、张宝帅、粟俊华、邹水平、贺育方、向中荣、乔书晓、徐婧、张静、戴炯、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何丽孝、杨伟
引用标准
相关标准
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