DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21448-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
SJ 21448-2018 Integrated circuit ceramic package-Inspection requirements for pre-bonding
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21448-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
7 页
适用范围
本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路陶瓷封装引线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:
常乾、廖小平、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷
引用标准
GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级
GJB 1420B-2011
GJB 3007
GJB 548B-2005
SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装片前检验要求