DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21450-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求
SJ 21450-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21450-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
10 页
适用范围
本标准规定了集成电路圆片减薄工艺(以下简称减薄工艺)的一般要求和减薄工艺所涉及的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片(不含带凸点圆片）的减薄工艺
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:
李守委、李云海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷