DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21452-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求
SJ 21452-2018 Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21452-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
10 页
适用范围
本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氮化镓、砷化镓芯片胶粘接装片工艺
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:
朱家昌、李良海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷
引用标准
GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级
GJB 1420B-2011
GJB 3007
GJB 548B-2005
SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装片前检验要求