DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21287-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
SJ 21287-2018 Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21287-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部第四研究院
页数:
18 页
适用范围
本规范规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔产品的生产、检验和验收
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十五研究所
起草人:
郭晓宇、楼亚芬、陈长生