DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ/Z 21354-2018
现行
行业标准-电子
SJ/Z 21354-2018 SiP产品可组装性设计指南
SJ/Z 21354-2018 Design guidelines for assemblability of SiP products
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ/Z 21354-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
10 页
适用范围
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料妥求、结构设计耍求、工艺妥求及与工艺过程相关的可靠性要求。本指导性技术文件适用于SiP产品的可组装性设计
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
起草人:
伍艺龙、陆吟泉、卢茜、 董东、王辉、庞婷、季兴桥、马汉增、金珂
引用标准
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
GB/T 9178-1988 集成电路术语
GJB 3243
GJB 3404
GJB 4907
GJB 548B-2005
SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南
SJ/Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南