GB/T 4855-1984
废止
GB/T 15879.5-2018
现行
国家标准
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
GB/T 15879.5-2018 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits
基本信息
标准编号:
GB/T 15879.5-2018
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2018-09-17
实施日期:
2019-04-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
36 页
适用范围
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司
起草人:
王琪、丁荣峥、帅喆、李易、王波
替代以下标准
采用标准
IEC 60191-5:1997