GB/T 4771-1984
被代替
T/CSTM 001470-2025
现行
团体标准
T/CSTM 001470-2025 芯片封装用玻璃基板
T/CSTM 001470-2025
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CSTM 001470-2025
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
建材
国际标准分类名称:
玻璃产品
发布日期:
2025-05-14
实施日期:
2025-08-14
归口单位:
中关村材料试验技术联盟
适用范围
范围:本文件规定了芯片封装用玻璃基板的术语和定义、规格、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。 本文件适用于芯片封装用玻璃基板，包括未通孔玻璃基板、通孔玻璃基板、通孔覆铜玻璃基板; 主要技术内容:本文件规定了芯片封装用玻璃基板的术语和定义、规格、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于芯片封装用玻璃基板，包括未通孔玻璃基板、通孔玻璃基板、通孔覆铜玻璃基板
研制信息
起草单位:
——
起草人:
——