T/WXICS 001-2024 现行团体标准

T/WXICS 001-2024 半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法

T/WXICS 001-2024 Semiconductor chip packaging conductive adhesive performance requirements and testing methods

发布日期: 2024-12-06 实施日期: 2025-01-06 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务，请联系我们

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标准编号: T/WXICS 001-2024

标准类型: 团体标准

标准状态: 现行

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中国标准分类名称: 胶粘剂

国际标准分类名称: 粘合剂和胶粘产品

发布日期: 2024-12-06

实施日期: 2025-01-06

发布单位/组织: 无锡市集成电路学会

发布日期: 1986-12-30

发布日期: 1987-03-30

发布日期: 1987-03-30

发布日期: 1989-03-31

发布日期: 1990-01-12

发布日期: 1992-01-14