GB/T 4022-1983
被代替
T/WLJC 57-2019
现行
团体标准
T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘
T/WLJC 57-2019 Precision polishing disk for chips
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/WLJC 57-2019
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件与信息技术
国际标准分类名称:
磨床和抛光机
发布日期:
2019-04-22
实施日期:
2019-04-22
归口单位:
温岭市机床装备行业协会
适用范围
范围:本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘; 主要技术内容:标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等；——超硬材料晶片，如蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC等。标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号，包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度，标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求，规定的指标代表了国内一流、国际先进水平
研制信息
起草单位:
台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会
起草人:
李正良、张雷、麻江峰、丁昆