T/UNP 733-2025 半导体热电致冷器件（TEC）测试方法

适用范围

主要技术内容:本标准涵盖了半导体热电致冷器件多项可靠性测试。包括导线拉力测试，需施加不同方向静负荷并检查引出线；高温存储测试在特定温度下持续一定时间并测试内阻变化；恒定湿热测试于恒温恒湿环境进行；还有电致冷致热交变、耐压力、机械振动等测试，每项测试都有对应的设备、环境、试样制备、步骤及结果评估要求，适用于该器件可靠性测试，确保其在多种条件下性能稳定。This standard covers multiple reliability tests for semiconductor thermoelectric cooling (TEC)devices. It includes the wire tension test, which requires applying static loads in differentdirections and checking the lead wires; the high-temperature storage test, which is conducted at aspecific temperature for a certain period and involves testing the internal resistance change;the constant temperature and humidity test,which is carried out in a constant temperature and humidity environment; as well as the electro-cooling and heating alternating test, pressure resistance test, mechanical vibration test, etc.Each test has corresponding requirements for equipment, environment, sample preparation,procedures and result evaluation,which is applicable to the reliability test of the devices toensure their stable performan

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