GB/T 4855-1984
废止
T/SZBX 018-2021
现行
团体标准
T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
T/SZBX 018-2021 Wafer-level Chip Scale Package (CSP) products
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/SZBX 018-2021
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2021-01-22
实施日期:
2021-01-27
归口单位:
苏州市标准化协会
适用范围
范围:本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件; 主要技术内容:本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容
研制信息
起草单位:
本文件起草单位∶苏州晶方半导体科技股份有限公司
起草人:
本文件主要起草人∶杨剑宏、王琦、喻琼、徐雯、王鑫琴