GB/T 5489-1985
被代替
GB/T 19247.6-2024
现行
国家标准
GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
GB/T 19247.6-2024 Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
基本信息
标准编号:
GB/T 19247.6-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2024-03-15
实施日期:
2024-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
36 页
适用范围
本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院
起草人:
张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易
引用标准
采用标准
IEC 61191-6:2010