GB/T 5489-1985
被代替
DB34/T 3369-2019
现行
安徽省地方标准
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
DB34/T 3369-2019 Printed circuit board laminate substrate thickness determination method: metallographic method
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
DB34/T 3369-2019
标准类型:
地方标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2019-07-01
实施日期:
2019-09-01
发布单位/组织:
安徽省市场监督管理局
归口单位:
安徽省有色金属标准化技术委员会
页数:
6 页
适用范围
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
研制信息
起草单位:
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
起草人:
顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程 雪芬、聂昕。