GB/T 4937.39-2025 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39:Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。
潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。