GB/T 43783-2024 Information technology—Telecommunications bonding networks for buildings and other structures
GB/T 43783-2024 Information technology—Telecommunications bonding networks for buildings and other structures
Basic Information
Scope
本文件规定了建筑物和其他构筑物中各种导电元件之间联结的设计和安装要求及建议。在建筑物和其他构筑物的建造或翻新过程中,信息技术(IT)以及更广泛的电信设备的安装目的是:
a) 将该设备和互连布缆的正确功能受到电气危害的风险降至最低;
b) 为电信设备提供可靠的信号参考,提高对电磁干扰(EMI)的抗扰度。
本文件适用于GB/T 34961.2—2024所指的建筑群内的建筑物及其他构筑物(例如住宅、办公室、工业及数据中心),对其他类型的建筑物及构筑物也有所帮助。
注: 电信中心(运营商大楼)由ITU-T K.27处理。
本文件不适用于交流1 000 V以上电压的配电系统。
电源安装的电磁兼容性(EMC)要求和安全要求不在本文件的范围内,由其他标准和法规所涵盖。但是,本文件提供的信息可能有助于满足这些标准和法规的要求。
Development Information
Drafting Units:
中国电子技术标准化研究院、山东省计算中心(国家超级计算济南中心)、上海天诚通信技术股份有限公司、耐克森凯讯(上海)电缆有限公司、深圳赛西信息技术有限公司、苏州永科电子设备有限公司、施耐德电气(中国)有限公司、江苏中天科技股份有限公司、浙江一舟电子科技股份有限公司、浙江兆龙互连科技股份有限公司、莱讯通信(深圳)有限公司、长飞光纤光缆股份有限公司、南京普天天纪楼宇智能有限公司、长芯盛(武汉)科技有限公司、泛达网络科技(上海)有限公司、西蒙动力网络工程产品贸易(上海)有限公司、广州宇洪科技股份有限公司、福禄克测试仪器(上海)有限公司、宁波展通电信设备股份有限公司、北京东土科技股份有限公司、康普电讯(上海)有限公司、德特威勒(苏州)信息技术科技有限公司、优势线缆系统(上海)有限公司、华为技术有限公司、广东唯康教育科技股份有限公司、成都康宁光缆有限公司上海光缆系统分公司
Drafting Persons:
赵向阳、郭雄、孙金洋、杨宏、吴俊、王君原、刘洋、苏静茹、周鸣乐、卓兰、任长宁、郭维真、阎传文、李刚、葛永新、李敏、陈宇通、姚云翔、董子轩、李磊、姜广松、于春花、孙伟、翟梦然、赵呈峰、蔡廷晓、赵孙俊、梁俊、马子腾、李淑洁、茹锋、黄易、吴健、孙旭、宋波、陆尧、陈晖、王波、王艳凤、房毅、倪冬华、魏斌、曾松鸣、孙凤军、亓宁