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T/CSTM 00989-2023 现行
T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
简介
范围:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min; 主要技术内容:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min
通用商品信息
| 委员会 | 中关村材料试验技术联盟 |
|---|---|
| 文献类型 | 团体标准 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSTM 00989-2023 |
| CCS | 电子元器件与信息技术 |
| ICS | 印制电路和印制电路板 |
| 实施日期 | 2023-07-21 |
价格
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小计
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税费
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订单总额（含税）
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