GB/T 5489-1985
被代替
T/CSTM 00989-2023
现行
团体标准
T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
T/CSTM 00989-2023 The testing methods for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling, and humidity loading conditions
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CSTM 00989-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件与信息技术
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2023-04-21
实施日期:
2023-07-21
归口单位:
中关村材料试验技术联盟
页数:
18 页
适用范围
范围:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min; 主要技术内容:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min
研制信息
起草单位:
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人:
何骁、肖美珍、余承勇、邵伟恒、陈泽坚、孙朝宁、朱辉、吴俊明、张云鹏、王峰、聂富刚、刘潜发、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、李恩、贺光辉、罗道军