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T/CSTM 00991-2023 现行
T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法
简介
范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用; 主要技术内容:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用
通用商品信息
| 委员会 | 中关村材料试验技术联盟 |
|---|---|
| 文献类型 | 团体标准 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSTM 00991-2023 |
| CCS | 电子元器件与信息技术 |
| ICS | 印制电路和印制电路板 |
| 实施日期 | 2023-07-07 |
价格
$ 20.00
小计
$ 20.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 20.00