GB/T 5489-1985
被代替
T/CSTM 00991-2023
现行
团体标准
T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法
T/CSTM 00991-2023 Test methods for coating/plating used in high-speed printed boards
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CSTM 00991-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件与信息技术
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2023-04-07
实施日期:
2023-07-07
归口单位:
中关村材料试验技术联盟
页数:
13 页
适用范围
范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用; 主要技术内容:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用
研制信息
起草单位:
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司
起草人:
贺光辉、沈江华、何骁、周波、肖美珍、陈镇海、吕海强、柯自攀、王峰、聂富刚、彭镜辉、向参军、王玉、陈世金、戴炯、孙朝宁、罗道军