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GB/T 29508-2013 现行
GB/T 29508-2013 300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
简介
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 29508-2013 |
| CCS | 元素半导体材料 |
| ICS | 半导体材料 |
| 实施日期 | 2014-02-01 |
价格
$ 50
小计
$ 50
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 50