GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 29508-2013
现行
国家标准
GB/T 29508-2013 300 mm硅单晶切割片和磨削片
GB/T 29508-2013 300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
基本信息
标准编号:
GB/T 29508-2013
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
元素半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2013-05-09
实施日期:
2014-02-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
页数:
7 页
适用范围
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
研制信息
起草单位:
有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
起草人:
闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊
引用标准
SEMI MF 1390
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