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GB/T 31475-2015 现行
GB/T 31475-2015 Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
简介
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
通用商品信息
| 委员会 | 全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 31475-2015 |
| CCS | 金属物理性能试验方法 |
| ICS | 半导体材料 |
| 实施日期 | 2016-01-01 |
价格
$ 66
小计
$ 66
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 66