GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 31475-2015
现行
国家标准
GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
GB/T 31475-2015 Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
标准编号:
GB/T 31475-2015
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
金属物理性能试验方法
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2015-05-15
实施日期:
2016-01-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
17 页
适用范围
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
研制信息
起草单位:
浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属(深圳)有限公司、中亚天津电子焊锡有限公司、浙江一远电子科技有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司
起草人:
赵图强、吴晶、孙洪日、秦俊虎、何秀坤、陈方、姚文彬、王建功、余洪桂、冼陈列、伍永田
引用标准
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