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T/ZSA 224-2024 现行
T/ZSA 224-2024 半导体设备前端模块
简介
本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。 本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行
通用商品信息
| 委员会 | 中关村标准化协会 |
|---|---|
| 文献类型 | 团体标准 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ZSA 224-2024 |
| CCS | 电子元器件与信息技术 |
| 实施日期 | 2024-04-13 |
价格
$ 20.00
小计
$ 20.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 20.00