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T/ZZB 3424-2023 现行
T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶
简介
主要技术内容:本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护
通用商品信息
| 委员会 | 浙江省质量协会 |
|---|---|
| 文献类型 | 团体标准 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ZZB 3424-2023 |
| CCS | 胶粘剂 |
| ICS | 粘合剂和胶粘产品 |
| 实施日期 | 2023-11-25 |
价格
$ 20.00
小计
$ 20.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 20.00