GB/T 7124-1986
被代替
T/ZZB 3424-2023
现行
团体标准
T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶
T/ZZB 3424-2023 Low Volatile Organic Silicone Electronic Thermal Potting Adhesive
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/ZZB 3424-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
胶粘剂
国际标准分类名称:
粘合剂和胶粘产品
发布日期:
2023-11-15
实施日期:
2023-11-25
归口单位:
浙江省质量协会
页数:
11 页
适用范围
主要技术内容:本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护
研制信息
起草单位:
浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司
起草人:
张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦