PDF
GB/T 45713.4-2025 现行
GB/T 45713.4-2025 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
简介
本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。
通用商品信息
| 委员会 | 全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 45713.4-2025 |
| CCS | 印制电路 |
| ICS | 印制电路和印制电路板 |
| 实施日期 | 2025-09-01 |
价格
$ 75.00
小计
$ 75.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 75.00