GB/T 5489-1985
被代替
GB/T 45713.4-2025
现行
国家标准
GB/T 45713.4-2025 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
GB/T 45713.4-2025 Electronics assembly technology—Part 4:Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
价格:
$ 75.00
基本信息
标准编号:
GB/T 45713.4-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2025-05-30
实施日期:
2025-09-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
40 页
适用范围
本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信(江苏)检测技术有限公司
起草人:
金大元、谢鑫、曹易、叶伟、张乃红、万云、何敏仙、王承山、乔国军、吴陈军、柴光辉、薛超
引用标准
GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
IEC 60191-6-2
IEC 60191-6-5
IEC 61190-1-3
IEC 61249-2-7
IEC 61249-2-8
IEC 62137-3:2011
采用标准
IEC 62137-4:2014