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GB/T 41853-2022 现行
GB/T 41853-2022 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
简介
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
通用商品信息
| 委员会 | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 41853-2022 |
| CCS | 微电路 |
| ICS | 其他半导体分立器件 |
| 实施日期 | 2022-10-12 |
价格
$ 75
小计
$ 75
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 75