GB/T 4298-1984
废止
GB/T 41853-2022
现行
国家标准
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
GB/T 41853-2022 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
基本信息
标准编号:
GB/T 41853-2022
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
其他半导体分立器件
发布日期:
2022-10-12
实施日期:
2022-10-12
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
页数:
20 页
适用范围
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
起草人:
李倩、王伟强、顾枫、李根梓、翟晓飞、何凯旋、田松杰、刘建生、崔波、武斌、汪蔚、高峰、王冲
引用标准
IEC 60749-19
采用标准
IEC 62047-9:2011