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GB/T 8750-2022 现行
GB/T 8750-2022 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
简介
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
通用商品信息
| 委员会 | 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 8750-2022 |
| CCS | 贵金属及其合金 |
| ICS | 其他有色金属产品 |
| 实施日期 | 2023-07-01 |
价格
$ 113
小计
$ 113
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 113