GB/T 8750-2022 现行国家标准

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

GB/T 8750-2022 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

发布日期: 2022-12-30 实施日期: 2023-07-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务，请联系我们

标准编号: GB/T 8750-2022

标准类型: 国家级标准

标准状态: 现行

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中国标准分类名称: 贵金属及其合金

国际标准分类名称: 其他有色金属产品

发布日期: 2022-12-30

实施日期: 2023-07-01

发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

页数: 31 页

本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

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字数: 62 千字 页数: 31 页