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GB/Z 41275.4-2023 现行
GB/Z 41275.4-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
简介
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
通用商品信息
| 委员会 | 全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/Z 41275.4-2023 |
| CCS | 电子元器件 |
| ICS | 航空航天制造用材料综合 |
| 实施日期 | 2024-07-01 |
价格
$ 122
小计
$ 122
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 122