GB/T 41215-2021
现行
GB/Z 41275.4-2023
现行
国家标准
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
GB/Z 41275.4-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
基本信息
标准编号:
GB/Z 41275.4-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件
国际标准分类名称:
航空航天制造用材料综合
发布日期:
2023-12-28
实施日期:
2024-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
页数:
38 页
适用范围
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
研制信息
起草单位:
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
起草人:
韦双、邓明春、任海涛、高海峰、吴晓鸣、刘刚、胡晨、杜文杰、刘站平、王宏刚、任烨、张娟、吕冰、周勇军、李九峰、张健云、孙科、喻波、刘航宇、李巍、黄领才、李斌、曲直、方家恩
同系列标准
引用标准
IEC 61340-5-1
IEC/TR 61340-5-2
IEC 62090
IEC 62668(所有部分)
AEC-Q100-010
ANSI/ESD S20.20
ECA/IPC/JEDEC J-STD-075
IPC J-STD-001
IPC J-STD-001xS
IPC J-STD-004
IPC J-STD-005
IPC/JEDEC J-STD-020
IPC/JEDEC J-STD-033
JEDEC J-STD-046
JEDEC JESD625
JEDEC JESD22-B107
SAE AS5553
采用标准
IEC TS 62647-4:2018
相关标准
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