GB/T 15678-1995
被代替
GB/T 8750-2007
被代替
国家标准
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
GB/T 8750-2007 Gold bonding wire for semiconductor devices
基本信息
标准编号:
GB/T 8750-2007
标准类型:
国家级标准
标准状态:
被代替
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
贵金属及其合金
国际标准分类名称:
其他有色金属产品
发布日期:
2007-11-23
实施日期:
2008-06-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国有色金属标准化技术委员会
页数:
15 页
适用范围
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
研制信息
起草单位:
贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司
起草人:
刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲