GB/T 4855-1984
废止
GB/T 44795-2024
现行
国家标准
GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
GB/T 44795-2024 General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)
价格:
$ 74
基本信息
标准编号:
GB/T 44795-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体集成电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2024-10-26
实施日期:
2024-10-26
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
页数:
24 页
适用范围
本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司
起草人:
李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞